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PWB do semicondutor do conjunto da placa de Pin Header Female Custom Circuit através do furo

Informação Básica
Lugar de origem: CHINA
Marca: CESGATE
Certificação: UL、IATF16949、ISO9001
Número do modelo: N/A
Quantidade de ordem mínima: 1PCS (NENHUM MOQ)
Preço: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Detalhes da embalagem: PWB: Embalagem do vácuo/PCBA: Embalagem do ESD
Tempo de entrega: 1-30 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: 30,000pcs/month
Nome do Produto: PWB do semicondutor do conjunto da placa de Pin Header Female Custom Circuit através do furo Característica: fêmea do encabeçamento do pino
Material base: FR-4, TACONIC, de alumínio, CEM-3, metal/base cerâmica/de alumínio Serviço: Conjunto de uma parada do PWB
máscara de solda: Da outra cor como você quer, de Bule branco preto verde/azul, verde verde preto verde, branco do ver Inscrição: Dispositivo da eletrônica, produtos eletrónicos de consumo, comunicações, e assim por diante, univer
Cor da máscara de solda: Verde amarelo preto verde, azul, branco e vermelho, branco vermelho, roxo MOQ: Nenhum MOQ
Realçar:

Cabeçalho de pino PCB de semicondutor fêmea

,

PCB de semicondutor CEM3

Cabeçalho de Pino Fêmea Conjunto de Placa de Circuito Personalizado Semicondutor PCB Através do Orifício

 

Requisitos de Serviço de Fabricação de PCBA de Semicondutores

 

Crie flexibilidade


As placas de semicondutores geralmente devem transmitir, receber e processar vários tipos de sinal, interconectar usando diferentes tipos de conectores e funcionar em ambientes exclusivos.Portanto, seu CM deve se destacar em todos os tipos de construção de pranchas e deve atender aos padrões de nível de desempenho IPC Classe 1, 2 e 3.Além disso, eles devem ser capazes de fabricar fatores de forma não padrão.


Aquisição segura de componentes


Para chave na mão, seu CM é responsável pela aquisição de componentes (com a possível exceção de componentes exóticos) de uma cadeia de suprimentos segura, livre de falsificações e componentes obsoletos.
Montagem de Qualidade


A confiabilidade do PCBA de semicondutores só é alcançável com montagem de qualidade.A capacidade da sua placa de durar durante todo o ciclo de vida pretendido depende de conexões de solda de alta qualidade para SMDs e componentes passantes.
Agilidade de Processos


Alterações de design podem ser necessárias para adicionar ou melhorar a funcionalidade ou atender às demandas do cliente.O tempo pode ser essencial aqui, e seu CM precisa de um processo de fabricação ágil que possa incorporar alterações rapidamente com ajustes mínimos de processo ou a necessidade de equipamentos adicionais.


Documentação precisa e acessível


Como os PCBAs de semicondutores podem passar por várias revisões ou integração em outros projetos de design, uma documentação precisa e completa é obrigatória.

 

Embora outras considerações possam surgir ao avaliar a capacidade de um CM de atender às suas necessidades de serviços de semicondutores prontos para uso, é essencial garantir que ele possa atender aos requisitos listados acima.

 

 

Ter o essencial é um bom começo;no entanto, a competição pela introdução de novas placas de semicondutores significa que nossos serviços de PCB de semicondutores prontos para uso também devem atrair novos clientes.Para fazer isso, precisaremos de acesso a uma cadeia de suprimentos robusta que possa superar os efeitos devastadores do fornecimento inadequado de semicondutores — especialmente durante a atual escassez global de componentes eletrônicos.Também precisaremos fornecer desempenho superior e capacidade de entregar placas conforme necessário e dentro do cronograma.Para atender a essas demandas, precisamos de um CM que forneça serviços otimizados de PCB de semicondutores com os seguintes atributos principais.


Fabricação e Montagem do Painel de Reclamações do IPC

Suprimento de Componentes da Cadeia de Suprimentos Resilientes

Controle de processo de alta qualidade

Gestão de Transparência, Monitoramento e Controle de Processos

Implementação de Gestão de Risco

Cada um dos atributos listados acima são destacados no processo de fabricação de PCBA de rosca digital da Tempo Automation.

 

 

Vantagens de aplicação de placas de circuito multicamadas:


1. Alta densidade de montagem, tamanho pequeno e peso leve, atendendo às necessidades de leveza e miniaturização de equipamentos eletrônicos;
2. Devido à alta densidade de montagem, a fiação entre os componentes (incluindo componentes) é reduzida, a instalação é simples e a confiabilidade é alta;
3. Devido à repetibilidade e consistência dos gráficos, os erros de fiação e montagem são reduzidos e o tempo de manutenção, depuração e inspeção do equipamento é economizado;
4. O número de camadas de fiação pode ser aumentado, aumentando assim a flexibilidade do projeto;
5. Pode formar um circuito com uma certa impedância e pode formar um circuito de transmissão de alta velocidade;
6. O circuito e a camada de blindagem do circuito magnético podem ser definidos, e a camada de dissipação de calor do núcleo de metal também pode ser definida para atender às necessidades de funções especiais, como blindagem e dissipação de calor.

 

 

 

 

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Perguntas frequentes

 

Q: Qual é a sua data de entrega?
CESGATE: O prazo geral de entrega da amostra é de 6 dias úteis para placas simples e dupla face, 7 dias úteis para placas de 4 camadas e um dia útil adicional para cada 2 camadas.No entanto, se houver processos especiais, serão adicionados dias úteis adicionais de acordo com a situação.
Geralmente, o prazo de entrega para produção em massa é de 10 dias úteis para painéis simples e dupla face e 15 dias úteis para painéis multicamadas.No entanto, se houver um processo especial ou mais de um determinado número de dias úteis, os dias úteis serão acrescidos adicionalmente de acordo com a situação;você também pode pagar a taxa de urgência para encurtar o número de dias, entre em contato com a empresa especialmente proposta, dependendo da situação individual para fornecer dias acelerados.
P: Qual é a diferença entre a placa HDI e a placa de circuito geral?
CESGATE: A maioria das HDI usa laser para formar furos, enquanto as placas de circuito geral usam apenas perfuração mecânica, e as placas HDI são fabricadas pelo método build-up (Build Up), então mais camadas serão adicionadas, enquanto as placas de circuito geral são apenas adicionadas uma vez.
P: Quais são os tipos de máscara de solda?
CESGATE: Existem tipos tradicionais de cozimento de resina epóxi IR, tipo de cura UV, Máscara de Solda com Foto Líquida e Máscara de Solda de Filme Seco.Atualmente, a máscara de solda líquida é o tipo principal.
P: Quais são os substratos comuns do CESGATE?
R:Tg-140: ISOLA FR402 / NAN-YA NP-140
Tg-150: ISOLA IS400 / NAN-YA NP-155
Tg-170~180: ISOLA 370HR / NPN-YA / NAN-YA NP-175F

Contacto
Sia

Número de telefone : +8618349393344

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