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O PWB um do semicondutor do OEM PCBA de AOI Test para a fabricação

Informação Básica
Lugar de origem: porcelana
Marca: CESGATE
Certificação: UL、IATF16949、ISO9001
Número do modelo: N/A
Quantidade de ordem mínima: 1PCS (nenhum MOQ)
Preço: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Detalhes da embalagem: PCB: Embalagem a Vácuo / PCBA: Embalagem ESD
Tempo de entrega: 1-30 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: 30,000PCS/month
Nome do produto: O PWB um do semicondutor do OEM PCBA Manufacturering de AOI Test para a fabricação Característica: AOI Test
Matéria-prima: FR-4, TACONIC, de alumínio, CEM-3, metal/base cerâmica/de alumínio Tipo: Sistemas das ferramentas do semicondutor e componentes, comp(s) do equipamento
Máscara da solda: Da outra cor como você quer, de Bule branco preto verde/azul, verde verde preto verde, branco do ver Aplicação: Dispositivo da eletrônica, produtos eletrónicos de consumo, comunicações, e assim por diante, univer
Cor da máscara da solda: Verde amarelo preto verde, azul, branco e vermelho, branco vermelho, roxo Quantidade de ordem mínima: 1PCS
Realçar:

PWB de AOI Test Semiconductor

,

OEM PCBA de AOI Test

,

O PWB um do semicondutor para a fabricação

O PWB um do semicondutor do OEM PCBA Manufacturering de AOI Test para a fabricação

 

 

As placas do semicondutor diferem da maioria outro de PCBAs feito sob encomenda porque não são pretendidas para uma única aplicação. Em lugar de, estas placas são significadas ser aplicadas extensamente e através de muitas indústrias diferentes. As placas podem ser usadas enquanto as amostras para indicar capacidades, ou podem ser instaladas em um sistema maior para um bringup mais rápido. Ao projetar e o semicondutor placas ao as construir, confiança é o atributo chave, apesar de como a placa é utilizada.

 

 

Exigências do serviço da fabricação do semicondutor PCBA

 

Flexibilidade da construção


O PWB do semicondutor deve frequentemente transmitir, receber, e processar vários tipos do sinal, interconexão usando tipos diferentes de conectores, e executa em ambientes originais. Consequentemente, seu CM deve primar em todos os tipos de construção da placa, e devem encontrar padrões do nível de desempenho da classe 1, 2 do IPC, e 3. Adicionalmente, devem poder fabricar fatoras de formulários não padronizados.


Obtenção componente segura


Para o turnkey, seu CM é responsável para obter componentes (com a exceção possível de componentes exóticos) de uma cadeia de aprovisionamento segura que esteja livre das moedas falsas e de componentes obsoletos.
Conjunto da qualidade


A confiança do PWB do semicondutor é somente atingível com conjunto da qualidade. A capacidade da sua placa para durar ao longo de seu ciclo de vida pretendido depende das conexões de alta qualidade da solda para componentes do SMDS e do através-furo.


Agilidade do processo


As mudanças de projeto podem ser exigidas para adicionar ou melhorar a funcionalidade ou encontrar procuras dos clientes. O tempo pode estar da essência aqui, e seu CM precisa um processo de manufatura ágil que possa incorporar mudanças rapidamente com ajustes mínimos do processo ou a necessidade para o equipamento adicional.


Documentação exata e acessível


Porque o PWB do semicondutor pode experimentar revisões ou a integração múltipla em outros projetos de design, a documentação exata e completa é imperativa.

 

Quando outras considerações puderem se levantar ao avaliar a capacidade de um CM para encontrar suas necessidades turnkey do serviço do semicondutor, assegurando pode satisfazer as exigências alistadas acima é essencial.

 

 

Capacidades do PWB e especificação técnica

 

NÃO. Artigos Capacidades
1 Camadas 2-68L
2 Tamanho fazendo à máquina máximo 600mm*1200mm
3 Espessura da placa 0.2mm-6.5mm
4 Espessura de cobre 0.5oz-28oz
5 Traço/espaço mínimos 2.0mil/2.0mil
6 Abertura terminada mínima 0. 10mm
7 Espessura máxima à relação do diâmetro 15:1
8 Através do tratamento Através de, blind&buried através de, através na almofada, de cobre em através de…
9 Revestimento/tratamento de superfície HASL/HASL sem chumbo, lata química, ouro químico, ouro Inmersion da imersão de prata/ouro, Osp, chapeamento de ouro
10 Matéria-prima FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, estratificação de Rogers/Taconic/Arlon/Nelco com o material FR-4 (que inclui a estratificação híbrida parcial de Ro4350B com FR-4)
11 Cor da máscara da solda Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black
12 Serviço de teste AOI, raio X, Voo-ponta de prova, teste de função, primeiro verificador do artigo
13 Perfilando a perfuração Roteamento, V-CUT, chanfrando
14 Bow&twist ≤0.5%
15 Tipo de HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Abertura mecânica mínima 0.1mm
17 Abertura mínima do laser 0.075mm

 

 

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FAQ

 

Q: Que é a diferença entre a placa de HDI e a placa de circuito geral?
CESGATE: A maioria de HDI usam o laser para formar furos, quando as placas de circuito gerais usarem somente a perfuração mecânica, e as placas de HDI estão fabricadas pelo método do acúmulo (acumulação), assim que mais camadas estarão adicionadas, quando as placas de circuito gerais forem adicionadas somente uma vez.
Q: Que são os tipos de máscara da solda?
CESGATE: Há um tipo de cozimento tradicional do IR da resina de cola Epoxy, um tipo de cura UV, uma máscara líquida da solda de Imageable da foto e uma máscara seca da solda do filme. Atualmente, a máscara líquida da solda é o tipo principal.
Q: Que são as carcaças comuns de CESGATE?
: Tg-140: ISOLA FR402/NAN-YA NP-140
Tg-150: ISOLA IS400/NAN-YA NP-155
Tg-170~180: ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F

Contacto
Kevin

Número de telefone : +8613924238867

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