O PWB Vidhan Sabha de Hakko C1390c HDI exclui de Bom Solidworks Rogers 4003

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Boa vinda à tecnologia Co. de Chengdu Cesgate, Ltd

Nós podemos proporcionar o serviço de uma parada:

Circuito boards+Assembly do PWB
E-teste.
Comprar dos componentes eletrônicos.
Conjunto do PWB: disponível em SMT, BGA, MERGULHO.
Teste de função de PCBA.
Conjunto do cerco.

Vantagens do PWB de HDI

Processo do PWB - introdução a HDI
HDI (interconexão do alto densidade): Tecnologia da interconexão do alto densidade, principal utilização micro-cega/vias enterrados (cegos/vias enterrados), uma tecnologia que faça a densidade da distribuição do circuito da placa de circuito do PWB mais altamente. A vantagem é que pode extremamente aumentar a área útil da placa de circuito do PWB, fazendo o produto como miniaturizado como possível. Contudo, devido ao aumento na linha densidade da distribuição, é impossível usar métodos tradicionais da perfuração para furar através dos furos, e algum do através dos furos deve ser furado com perfuração do laser para formar furos cegos, ou cooperar com a interno-camada enterrou vias para interconectar.

Em linhas gerais, as placas de circuito de HDI usam o método do acúmulo (acumulação), para fazer primeiramente ou para pressionar as camadas internas, a perfuração do laser e a galvanização na camada exterior são terminados, e a camada exterior é coberta então com uma camada de isolamento (prepreg). ) e a folha de cobre, e repita então o circuito exterior da camada que faz, ou continue à broca do laser, e empilhe as camadas para fora um de cada vez.

Geralmente, o diâmetro do furo de perfuração do laser é projetado ser 3 ~ 4 mil. (aproximadamente 0,076 ~ 0,1 milímetros), e a espessura da isolação entre cada camada da perfuração do laser são aproximadamente 3 mil. Devido ao uso do laser que fura muitas vezes, a chave à qualidade da placa de circuito de HDI é o teste padrão de furo após a perfuração do laser e se o furo pode uniformemente ser enchido após a galvanização e o enchimento subsequentes.

Vantagens do PWB de HDI
1. Pode reduzir o custo do PWB. Quando os aumentos da densidade do PWB além de oito camadas, ele são fabricados por HDI e por seu custo seja mais baixo do que o processo de pressão complexo tradicional.
2. densidade do circuito do aumento, interconexão de placas de circuito tradicionais e peças
3. promova o uso de técnicas de construção avançadas
4. Tem a melhor precisão elétrica do desempenho e do sinal
5. melhor confiança
6, podem melhorar o desempenho térmico
7. Pode melhorar RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD)
8. melhore a eficiência do projeto
As placas de HDI são amplamente utilizadas nos telefones celulares, nas câmaras digitais, no MP3, no MP4, nos laptop, na eletrônica automotivo e em outros produtos digitais, entre que os telefones celulares são os mais amplamente utilizados. As placas de HDI são fabricadas tipicamente usando um método do acúmulo. Mais longo o tempo de estabelecimento, mais alta a categoria técnica da placa. As placas regulares de HDI são basicamente descartáveis. O uso dois de HDIs da parte alta ou constrói mais técnicas. Ao mesmo tempo, as tecnologias avançadas do PWB tais como furos empilhados, o enchimento chapeado do furo e a perfuração direta do laser são usados. As placas da parte alta HDI são usadas principalmente nos telefones celulares 3G, em câmaras digitais avançadas, em portador de IC placas, etc.

Capacidades do PWB e especificação técnica

Fabricação avançada do PWB e de conjunto do PWB equipamento

CESGATE importou a maquinaria avançada dos E.U., do Japão, alemão e da Israel para melhorar nossas produção e capacidade técnica. Nós ajustamos um grande exemplo o campo do PWB de testes da ponta de prova do voo, enterrado e cego através de e da impedância controlada especial. Nós temos uma divisão altamente desenvolvida do R&D de que ajude nossa fábrica com sucesso a produzir o micro mecânico através, a impedância do alto densidade e o HDI.

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