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CORTE do roteamento V da fabricação do PWB do protótipo da placa do PWB FR4 de Megtron 6

Informação Básica
Lugar de origem: porcelana
Marca: CESGATE
Certificação: UL、IATF16949、ISO9001
Número do modelo: N/A
Quantidade de ordem mínima: 1PCS (nenhum MOQ)
Preço: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Detalhes da embalagem: PCB: Embalagem a Vácuo / PCBA: Embalagem ESD
Tempo de entrega: 1-30 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: 30,000PCS/month
Nome do produto: FR4 Megtron 6 serviços da fabricação do PWB do semicondutor do processo de manufatura de HASL Característica: Megtron 6
Matéria-prima: FR-4, TACONIC, de alumínio, CEM-3, metal/base cerâmica/de alumínio Tipo: Sistemas das ferramentas do semicondutor e componentes, comp(s) do equipamento
Máscara da solda: Da outra cor como você quer, de Bule branco preto verde/azul, verde verde preto verde, branco do ver Aplicação: Dispositivo da eletrônica, produtos eletrónicos de consumo, comunicações, e assim por diante, univer
Cor da máscara da solda: Verde amarelo preto verde, azul, branco e vermelho, branco vermelho, roxo Serviço de teste: Teste de função, teste de 100%
Realçar:

Placa do PWB FR4 de Megtron 6

,

CORTE do roteamento V da placa do PWB FR4

,

Fabricação do PWB do protótipo FR4 de Megtron 6

FR4 Megtron 6 serviços da fabricação do PWB do semicondutor do processo de manufatura de HASL

 

 

Encontrando soluções ao problema da cadeia de aprovisionamento do semicondutor

 

A melhor maneira de trabalhar em torno da falta do semicondutor é ao sócio com alguém que tem muita experiência que trabalha com a cadeia de aprovisionamento componente, como CESGATE. Os coordenadores e os especialistas componentes da obtenção em um fabricante de contrato do PWB do semicondutor têm o grupo necessário da habilidade para este trabalho. Podem trazer os seguintes ativos à tabela quando o tempo vem comprar as peças para seu PWB seguinte do semicondutor para construir:

 

 

Aplicação

 

Placas da validação

 

O desenvolvimento do PWB do semicondutor é executado tipicamente para criar um protótipo que possa tomar diversos trajetos para a produção e a aplicação. A criação de protótipos pode ser pensada como da criação de diversas fases da placa. Um do mais importantes destas fases do cargo-silicone é a validação, que testa a funcionalidade completa do semicondutor e das procuras

 

 

Capacidades do PWB e especificação técnica

 

NÃO. Artigos Capacidades
1 Camadas 2-68L
2 Tamanho fazendo à máquina máximo 600mm*1200mm
3 Espessura da placa 0.2mm-6.5mm
4 Espessura de cobre 0.5oz-28oz
5 Traço/espaço mínimos 2.0mil/2.0mil
6 Abertura terminada mínima 0. 10mm
7 Espessura máxima à relação do diâmetro 15:1
8 Através do tratamento Através de, blind&buried através de, através na almofada, de cobre em através de…
9 Revestimento/tratamento de superfície HASL/HASL sem chumbo, lata química, ouro químico, ouro Inmersion da imersão de prata/ouro, Osp, chapeamento de ouro
10 Matéria-prima FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, estratificação de Rogers/Taconic/Arlon/Nelco com o material FR-4 (que inclui a estratificação híbrida parcial de Ro4350B com FR-4)
11 Cor da máscara da solda Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black
12 Serviço de teste AOI, raio X, Voo-ponta de prova, teste de função, primeiro verificador do artigo
13 Perfilando a perfuração Roteamento, V-CUT, chanfrando
14 Bow&twist ≤0.5%
15 Tipo de HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Abertura mecânica mínima 0.1mm
17 Abertura mínima do laser 0.075mm

 

 

Quem são nós?

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FAQ

 

Q: Que é sua data de entrega?
CESGATE: O prazo de entrega geral da amostra é 6 dias de trabalho para únicas e placas frente e verso, 7 dias de trabalho para placas de 4 camadas, e um dia de trabalho adicional para cada 2 camadas. Contudo, se há uns processos especiais, os dias de trabalho adicionais serão adicionados de acordo com a situação.
Geralmente, o prazo de entrega para a produção em massa é 10 dias de trabalho para os únicos e painéis frente e verso, e 15 dias de trabalho para os painéis da multi-camada. Contudo, se há um processo especial ou mais do que um determinado número de dias de trabalho, os dias de trabalho serão aumentados adicionalmente de acordo com a situação; você pode igualmente pagar a taxa urgente para encurtar o número de dias, contacte por favor contactam o negócio propôs especialmente, segundo a situação individual para fornecer dias expedidos.
Q: Que é a diferença entre a placa de HDI e a placa de circuito geral?
CESGATE: A maioria de HDI usam o laser para formar furos, quando as placas de circuito gerais usarem somente a perfuração mecânica, e as placas de HDI estão fabricadas pelo método do acúmulo (acumulação), assim que mais camadas estarão adicionadas, quando as placas de circuito gerais forem adicionadas somente uma vez.
Q: Que são os tipos de máscara da solda?
CESGATE: Há um tipo de cozimento tradicional do IR da resina de cola Epoxy, um tipo de cura UV, uma máscara líquida da solda de Imageable da foto e uma máscara seca da solda do filme. Atualmente, a máscara líquida da solda é o tipo principal.

Contacto
Kevin

Número de telefone : +8613924238867

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