Fabricante principal da fabricação do protótipo de superfície rápido PCBA de SMT da montagem da volta

Processo de conjunto do PWB

Na eletrônica de Cesgate, nós orgulhamo-nos em nosso serviço turnkey eficiente e de alta qualidade do conjunto do PWB. Cesgate empregam um número de estratégias na gestão de qualidade e controle de processos para assegurar-se de que cada ordem do PWB esteja feita certo a primeira vez. A fim conseguir a rotação possível a mais rápida do produto o mais de alta qualidade, nós esforçamo-nos continuamente para melhorar nossos serviços e para fazer cada etapa tão eficiente como possível.

Este artigo fornece uma vista geral passo a passo do processo de conjunto turnkey padrão do PWB, fornecendo o informações-chave em cada fase que pôde se relacionar ao interesse de um cliente. Esta é uma breve vista geral somente, e para aqueles interessados em uma elaboração mais detalhada em torno das capacidades específicas de Cesgate, nós recomendamos ler nossos documentos detalhados das diretrizes de DFM e de diretrizes de DFA.

Um da maioria de fatoras importantes na eficiência total de cada projeto do conjunto do PWB é a compreensão do cliente do processo de Cesgate. O número de etapas envolvidas no processo de conjunto do PWB depende em cima da natureza específica do projeto na pergunta, como ilustrado pelo fluxograma abaixo, e cada um destas etapas é explicada momentaneamente nas seguintes seções. Para a causa da simplicidade, algumas fases intermediárias não são mostradas neste fluxograma; por exemplo, cada fase inclui a inspeção individual em cima da conclusão. Sendo familiar com este processo adiantado, um coordenador esclarecido pode projetar seu PWB especificamente para um processo de conjunto rápido e eficiente minimizando o número total de etapas exigidas.

Solda de Reflow

Com as peças montadas firmemente no lugar com pasta da solda debaixo de suas almofadas, é hora para que o PCBs incorpore a fase da solda de reflow. Este é o método o mais comum para o conjunto do PWB na indústria hoje desde que é muito mais flexível em termos das exigências da disposição do PWB comparadas com a onda ou a solda manual. Na maioria das vezes, Cesgate pode usar a solda de reflow para uma maioria dos componentes em uma placa, e então passar às placas na maior parte-montadas a nossa equipe de solda manual altamente qualificado para o final poucos conectores.

Para projetos frente e verso de SMT, as placas deverão ser reflowed uma vez para cada lado. Um esparadrapo especial é debaixo dos componentes que soldados no estreio para impedir que destaquem e caiam a placa quando sua solda é reaquecida.

O maior preocupação na solda de reflow é que os componentes devem suportar níveis elevados de calor por um período de tempo mais prolongado do que o que seria exigido para a onda ou a solda do manual. A grande maioria de componentes modernos de SMT é projetada com estes perfis do calor na mente, mas muitos componentes do através-furo não são seridos à solda de reflow por este motivo. O ciclo padrão do reflow de Cesgate é descrito pelo gráfico abaixo.

Aplicação principal de PCBA - placa Multilayer

placa da Multi-camada: Os circuitos exigidos são feitos nas superfícies dianteiras e traseiras de placas frente e verso múltiplas, e uma camada de isolamento (Prepreg) é imprensada entre as duas placas frente e verso e pressionou então junto para formar diversas camadas de cobre. A construção do fio é geralmente um número uniforme de camadas devido ao uso de estratificações frente e verso múltiplas. O número de fios de cobre que podem ser feitos por placas da multi-camada é o maior, e ele é usado em uns circuitos mais complexos. Presentemente, os cartões-matrizes usados nos computadores usam na maior parte placas da oito-camada devido a componentes demais. Geralmente, produtos eletrônicos pequenos, tais como telefones celulares, tablet pc, etc. Devido à exigência do tamanho pequeno, uma placa da oito-camada é exigida pelo menos. Os componentes mais eletrônicos, menor o tamanho do produto, e mais camadas de PCBA principal são exigidos geralmente.
 

1. Material
FR-4 (carcaça da resina de cola Epoxy da fibra de vidro) é o material o mais amplamente utilizado na indústria eletrónica global. O franco é um nome de código para uma categoria material chama-resistente, que signifique uma especificação material que o material da resina deve poder auto-extinguir após a queimadura. Não é um nome material, mas uma categoria material, tão lá é muitos tipos de materiais da categoria FR-4 usados atualmente em placas de circuito gerais, mas a maioria delas são resina de cola Epoxy quatro-funcional mais o enchimento (enchimento) e fibra de vidro. O material composto fez. Nos últimos anos, devido ao desenvolvimento da tecnologia eletrônica da instalação do produto e da tecnologia principal de PCBA, produtos FR-4 com Tg alto apareceram outra vez. Grau do Tg (temperatura de transição de vidro - temperatura de transição de vidro)

Exemplo: ISOLA FR402, FR408, 370HR 3Sul da Ásia NP-140, NP-155, NP-175

Exigência técnica para o pcba principal:

1. Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo

2. Vários tamanhos como 1206, 0805, tecnologia de SMT de 0603 componentes

3. TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito).

4. PCBA principal com CE, FCC, aprovação de Rohs

5. Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.

6. Cadeia de fabricação de SMT&Solder do padrão elevado

7. Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa.

Especificação

FAQ