Cabo flexível rígido principal do conjunto PCBA da chave da volta da certificação do ISO da solda de Reflow

Rígido-cabo flexível principal do conjunto PCBA da Volta-chave da certificação do ISO da solda de Reflow

Verificação de DFM/DFA

Uma vez que uma ordem turnkey é liberada à equipe da produção de CESGATE, sua primeira tarefa mesma é valida o projeto através processo de uma verificação completa de DFM/DFA. Estas verificações incluem a verificação da consistência através dos documentos diferentes do projeto (isto é BoM, Gerbers, centroide, etc.), do afastamento da parte, da precisão da pegada, e das marcações claras da orientação. O objetivo principal deste procedimento é minimizar tanto quanto possível o potencial para que os erros do projeto afetem o produto acabado, que atua para proteger os clientes de CESGATE contra o tempo e o custo adicionais envolvidos com o rework do placa-nível.

Os clientes devem olhar para e-mail da equipe da produção de CESGATE sobre o curso dos primeiros um ou dois dias após ter colocado uma ordem. Se alguma edição ou discrepância são detectadas durante esta verificação inicial, o coordenador da produção para a ordem na pergunta alcançará para fora ao cliente diretamente para a definição. Geralmente, um relatório especificado será enviado para a resposta, e a ordem será colocada na posse durante a confirmação completa, assim que é importante responder o mais cedo possível a estas perguntas a fim evitar atrasos.

Inspeção material entrante

A equipe da obtenção das peças de CESGATE trabalha simultaneamente com nossa equipe da fabricação do PWB para assegurar-se de que todos os materiais do conjunto estejam recebidos e de modo operacional assim que o PCBs desencapado estiver pronto para o conjunto. Enquanto as peças são recebidas na instalação de produção de CESGATE, nossa equipe entrante do controle da qualidade (IQC) conduz uma inspeção completa antes de armazenar qualquer material ou componente particular. As inspeçãos incluem para provar a verificação e a entrada do código dos testes operacionais assim como da data em um sistema de gestão material do software. Nosso sistema de gestão sofisticado do software assegura-se de que as regras de first-in-first-out estejam seguidas restritamente, e que as peças usadas no conjunto do PWB estão sempre no bom ordem de trabalhos.

Os esforços combinados do IQC de CESGATE e das equipes da obtenção das peças asseguram-se de que todas as peças usadas no conjunto do PWB sejam do mais de alta qualidade de modo que nossos clientes possam estar seguros no tempo de conservação total de seus produtos.

Aplicação principal de PCBA - placa Multilayer

placa da Multi-camada: Os circuitos exigidos são feitos nas superfícies dianteiras e traseiras de placas frente e verso múltiplas, e uma camada de isolamento (Prepreg) é imprensada entre as duas placas frente e verso e pressionou então junto para formar diversas camadas de cobre. A construção do fio é geralmente um número uniforme de camadas devido ao uso de estratificações frente e verso múltiplas. O número de fios de cobre que podem ser feitos por placas da multi-camada é o maior, e ele é usado em uns circuitos mais complexos. Presentemente, os cartões-matrizes usados nos computadores usam na maior parte placas da oito-camada devido a componentes demais. Geralmente, produtos eletrônicos pequenos, tais como telefones celulares, tablet pc, etc. Devido à exigência do tamanho pequeno, uma placa da oito-camada é exigida pelo menos. Os componentes mais eletrônicos, menor o tamanho do produto, e mais camadas de PCBA principal são exigidos geralmente.
 

1. Material
FR-4 (carcaça da resina de cola Epoxy da fibra de vidro) é o material o mais amplamente utilizado na indústria eletrónica global. O franco é um nome de código para uma categoria material chama-resistente, que signifique uma especificação material que o material da resina deve poder auto-extinguir após a queimadura. Não é um nome material, mas uma categoria material, tão lá é muitos tipos de materiais da categoria FR-4 usados atualmente em placas de circuito gerais, mas a maioria delas são resina de cola Epoxy quatro-funcional mais o enchimento (enchimento) e fibra de vidro. O material composto fez. Nos últimos anos, devido ao desenvolvimento da tecnologia eletrônica da instalação do produto e da tecnologia principal de PCBA, produtos FR-4 com Tg alto apareceram outra vez. Grau do Tg (temperatura de transição de vidro - temperatura de transição de vidro)

Exemplo: ISOLA FR402, FR408, 370HR 3Sul da Ásia NP-140, NP-155, NP-175

Exigência técnica para o pcba principal:

1. Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo

2. Vários tamanhos como 1206, 0805, tecnologia de SMT de 0603 componentes

3. TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito).

4. PCBA principal com CE, FCC, aprovação de Rohs

5. Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.

6. Cadeia de fabricação de SMT&Solder do padrão elevado

7. Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa.

Especificação

FAQ