PWB de alta frequência do serviço do protótipo do PWB do soldermask de ISO9001 ISO14001 Rogers

PWB de alta frequência do serviço do protótipo do PWB do soldermask de ISO9001 ISO14001 Rogers

Tipo especial do PWB

FPC (circuito impresso flexível)

A placa flexível é feita de um filme baixo plástico macio, de uma folha de cobre e de um esparadrapo, que possam ser dobrados livremente e flexíveis. É fino e claro, com elevada precisão. Pode ter circuitos da multi-camada e microplaquetas do anexo à placa. ou bolachas de SMT. É chamado geralmente uma placa de circuito impresso flexível, abreviada como uma placa flexível, e outros nomes tais como placas de circuito flexíveis, filmes macios, placas do cabo flexível, etc.
Como outras carcaças, FPCs continua a levar a cabo uma linha mais alta densidade e número de camadas para melhorar o desempenho de FPC e para reduzir o consumo de potência da transmissão. Contudo, o processo de manufatura de FPCs é muito complexo, e as capacidades técnicas exigidas em componentes eletrônicos são relativamente altas.

A aplicação de FPC é muito extensiva. Pode-se dizer que contanto que for usado em produtos tecnologicos, FPC é o mais de uso geral em produtos de uma comunicação tais como telefones espertos. Além, há cadernos, uma eletrônica automotivo, uns dispositivos médicos, militares e wearable, etc. Enquanto os produtos modernos levam a cabo claro, fino e curto, as placas flexíveis igualmente tornaram-se muito importantes. De acordo com estatísticas, o número de FPCs usou-se no iPhone X esclarece aproximadamente 20 partes. Além do que o iPhone, este FPCs joga os seguintes papéis no equipamento terminal: antena FPCs, módulo FPCs do luminoso, objetiva FPCs, placa macia do tela táctil, placa macia da identificação do toque, placa macia do cartão do sim, placa macia da conexão da tela do portátil, placa macia do sensor da imagem do carro, placa macia do grupo da luz do carro, etc., nós podemos ver a importância da placa macia.

As placas flexíveis são divididas no PI, no MPI, e no LCP pelo material. MPI é o PI alterado. O PI é eliminado quase devido a seu mau desempenho. Agora os materiais principais usados para placas flexíveis são MPI e LCP, e o desempenho de LCP é mais alto do que aquele de MPI. , O preço relativo igualmente aumentou significativamente. Em termos do desempenho de custo, acredita-se geralmente que MPI é relativamente alto, especialmente nos últimos anos, o desempenho de MPI esteve melhorado extremamente, e ameaçou mais LCP. Como em 2018, Apple igualmente decidiu substituir placas macias de algum LCP com as placas macias de MPI. reduza custos. O fator o mais grande da consideração no uso dos três tipos de placas flexíveis é a perda de transmissão. No caso da transmissão de baixa frequência, a perda dos três não é significativamente diferente. Contudo, como os aumentos da frequência, a perda do PI de aumentos gradualmente, e a perda de MPI e de LCP igualmente têm uma diferença maior. , assim no caso de uma frequência mais alta, as vantagens de LCP serão mais óbvias. Pode-se ver que na era 5G, algumas de nossas frequências da transmissão estarão aumentadas extremamente acima de 24GHz, e haverá umas exigências mais altas para a qualidade da placa macia.

Tratamento de superfície do PWB
Desde que a superfície de cobre do serviço do protótipo do PWB é oxidada facilmente no ambiente, deve ser reprocessed e coberto com uma camada de revestimento na área exposta que não é coberta com a tinta da máscara da solda para proteger o processo da oxidação. Em resposta às várias necessidades de processamento subsequentes, os vários métodos de processamento do tratamento de superfície com materiais diferentes, os preços e os graus diferentes de proteção foram desenvolvidos.

Os tratamentos de superfície comuns do serviço do protótipo do PWB incluem o seguinte:

Placa de cobre desencapada, placa de lata do pulverizador, placa de lata sem chumbo do pulverizador, placa de ouro química, ouro de galvanização, placa de prata química, placa de OSP.

Capacidades de serviço do protótipo do PWB e especificação técnica

FAQ