Máquinas de AOI que voam o serviço Tg alto FR4 do protótipo do PWB da fabricação da ponta de prova

Máquinas de AOI que voam o serviço Tg alto FR4 do protótipo do PWB da fabricação da ponta de prova

Tratamento de superfície do PWB
Desde que a superfície de cobre do serviço do protótipo do PWB é oxidada facilmente no ambiente, deve ser reprocessed e coberto com uma camada de revestimento na área exposta que não é coberta com a tinta da máscara da solda para proteger o processo da oxidação. Em resposta às várias necessidades de processamento subsequentes, os vários métodos de processamento do tratamento de superfície com materiais diferentes, os preços e os graus diferentes de proteção foram desenvolvidos.

Os tratamentos de superfície comuns do serviço do protótipo do PWB incluem o seguinte:

Placa de cobre desencapada, placa de lata do pulverizador, placa de lata sem chumbo do pulverizador, placa de ouro química, ouro de galvanização, placa de prata química, placa de OSP.

Processo do serviço do protótipo do PWB - introdução a HDI

HDI (interconexão do alto densidade): Tecnologia da interconexão do alto densidade, principal utilização micro-cega/vias enterrados (cegos/vias enterrados), uma tecnologia que faça a densidade da distribuição do circuito da placa de circuito do PWB mais altamente. A vantagem é que pode extremamente aumentar a área útil da placa de circuito do PWB, fazendo o produto como miniaturizado como possível. Contudo, devido ao aumento na linha densidade da distribuição, é impossível usar métodos tradicionais da perfuração para furar através dos furos, e algum do através dos furos deve ser furado com perfuração do laser para formar furos cegos, ou cooperar com a interno-camada enterrou vias para interconectar.

Em linhas gerais, as placas de circuito de HDI usam o método do acúmulo (acumulação), para fazer primeiramente ou para pressionar as camadas internas, a perfuração do laser e a galvanização na camada exterior são terminados, e a camada exterior é coberta então com uma camada de isolamento (prepreg). ) e a folha de cobre, e repita então o circuito exterior da camada que faz, ou continue à broca do laser, e empilhe as camadas para fora um de cada vez.

Geralmente, o diâmetro do furo de perfuração do laser é projetado ser 3 ~ 4 mil. (aproximadamente 0,076 ~ 0,1 milímetros), e a espessura da isolação entre cada camada da perfuração do laser são aproximadamente 3 mil. Devido ao uso do laser que fura muitas vezes, a chave à qualidade da placa de circuito de HDI é o teste padrão de furo após a perfuração do laser e se o furo pode uniformemente ser enchido após a galvanização e o enchimento subsequentes.

Os seguintes são exemplos de tipos da placa de HDI. Os furos cor-de-rosa na imagem são os furos cegos, que são feitos pela perfuração do laser, e o diâmetro é geralmente 3 a 4 mil.; os furos amarelos são os furos enterrados, que são feitos pela perfuração mecânica, e o diâmetro é pelo menos 6 mil. (0,15 milímetros).

Capacidades de serviço do protótipo do PWB e especificação técnica

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