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Construção Turnkey da caixa do protótipo do conjunto PCBA do PWB de FR4 M4 M6

Informação Básica
Lugar de origem: porcelana
Marca: CESGATE
Certificação: UL、IATF16949、ISO9001
Número do modelo: NA
Quantidade de ordem mínima: 1PCS (nenhum MOQ)
Preço: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Detalhes da embalagem: PCB: Embalagem a Vácuo / PCBA: Embalagem ESD
Tempo de entrega: 3-7 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: ponto 13kk solding/dia
Nome do produto: A uma parada profissional presta serviços de manutenção à construção Turnkey da caixa do conjunto do Característica: Uma parada presta serviços de manutenção
Linha de produção de SMT: 14 Equipamento da parte alta: Laminador de FUJI NXT3/XPF
Material: FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968 ARTIGO: Conjunto do PWB do teclado, PCBA para o projeto eletrônico, fornecedor turnkey barato do conjunto da
TESTE: Inspeção do artigo de AOI/SPI/XRAY/First qty: Placa do volume alto PCBA
Realçar:

Conjunto Turnkey do PWB de FR4 M4 M6

,

Construção da caixa do protótipo de PCBA

,

Protótipo de FR4 M4 M6 PCBA

A uma parada profissional presta serviços de manutenção à construção Turnkey da caixa do conjunto do PWB do protótipo do OEM PCBA

 

 

As vantagens de CESGATE do conjunto turnkey do PWB

 

CESGATE é não somente um fabricante principal do PWB, mas igualmente pode encontrar suas necessidades da fonte do conjunto e do componente. Nós compraremos os componentes no BOM ao produzir o PWB, e ligamos o conjunto na velocidade a mais rápida. CESGATE é equipado com os equipamentos múltiplos da parte alta, como: Verificador etc. do artigo de FUJI XPF, de NXT3, de AIMEX, de AOI/SPI/XRAY/First, montagem mínima: 03015, 01005, 0201, 0402

 

Na indústria do PWB por mais de dez anos, um processo e um sistema estandardizados e rigorosos foram estabelecidos para reduzir eficazmente problemas da qualidade

 

 

Que CESGATE fornecem?


1. Serviço Turnkey da fabricação do PWB, conjunto, obtenção de BOM à entrega.
2. garantia velho
3. o serviço expedido é apoiado.
4. inspeção entrante restrita e estandardizada de IQC

 

 

Exigência técnica para o conjunto turnkey do PWB

 

1) Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo

2) Vários tamanhos como 1206, 0805, tecnologia de SMT de 0603 componentes

3) TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito).

4) Conjunto Turnkey com CE, FCC do PWB, aprovação de Rohs

5) Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.

6) Cadeia de fabricação de SMT&Solder do padrão elevado

7) Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa.

 

 

Especificação

 

Artigo Descrição Capacidade
Material Materiais estratificados FR4, TG alto FR4, de alta frequência, alume, FPC…
Corte da placa Número de camadas 1-48
Min.thickness para camadas internas
(A espessura do Cu é excluída)
0,003" (0.07mm)
Espessura da placa Padrão (0.1-4mm±10%)
Mínimo. Único/dobro: 0.008±0.004”
4layer: 0.01±0.008”
8layer: 0.01±0.008”
Curva e torção não mais de 7/1000
Peso de cobre Peso exterior do Cu 0.5-4 0z
Peso interno do Cu 0.5-3 0z
Perfuração Tamanho mínimo 0,0078" (0.2mm)
Desvio da broca ″ ±0.002 (0.05mm)
Tolerância do furo de PTH ″ ±0.002 (0.005mm)
Tolerância do furo de NPTH ″ ±0.002 (0.005mm)
Máscara da solda Cor Verde, branco, preto, vermelho, azul…
Clearanace mínimo da máscara da solda 0,003 ″ (0.07mm)
Espessura (0.012*0.017mm)
Silkscreen Cor branco, preto, amarelo, azul…
Tamanho mínimo 0,006 ″ (0.15mm)
Max Size da placa do revestimento 700*460mm
Revestimento de superfície HASL, ENIG, prata da imersão, lata da imersão, OSP…
Esboço do PWB Quadrado, círculo, irregular (com gabaritos)
Pacote QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA

 

 

 

 

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FAQ

 

 

Q: O processo da ligação do fio é exigido quando a placa de circuito é imprimida. Que devo eu pagar a atenção quando a fazer a placa de circuito?
CESGATE: Ao fazer placas de circuito, as opções do tratamento de superfície são na maior parte do “o ouro ENEPIG do paládio níquel” ou “ouro químico ENIG”. Se o fio do alumínio do Al é usado, a espessura do ouro está recomendada ser 3μ” ~5μ”, mas se o fio do ouro do Au é usado, a espessura do ouro deve preferivelmente ser mais do que 5μ”.
Q: O processo sem chumbo é exigido quando a placa de circuito é imprimida. Que devo eu pagar a atenção quando a fazer a placa de circuito?
CESGATE: O processo sem chumbo durante a impressão é mais alto do que as exigências da resistência da temperatura do processo geral, e as exigências da resistência da temperatura devem estar acima de 260 °C. Consequentemente, recomenda-se usar uma carcaça acima de TG150 ao selecionar o material da carcaça.
Q: Pode sua empresa fornecem o número de série ao fazer o texto da placa de circuito?
CESGATE: Os números de série podem ser fornecidos, e além do que números de série do texto, o QR CODE pode igualmente ser fornecido para que os clientes perguntem.
Q: Quanto tempo é a vida útil da placa do PWB e como deve ele ser armazenada?
CESGATE: 25℃/60%RH é recomendado quando o PWB é armazenado. A placa própria não tem nenhuma vida útil, mas se excede três meses, precisa de ser cozida para remover a umidade e o esforço, e deve ser usada imediatamente depois do cozimento. Recomenda-se que as partes devem ser carregadas dentro de 6 meses do armazenamento para reduzir o fenômeno da rejeção e da explosão.

Contacto
Kevin

Número de telefone : +8613924238867

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