| Lugar de origem: | porcelana |
|---|---|
| Marca: | CESGATE |
| Certificação: | ISO9001/ ISO14001 |
| Número do modelo: | NA |
| Quantidade de ordem mínima: | 1PCS (nenhum MOQ) |
| Preço: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Detalhes da embalagem: | PCB: Embalagem a Vácuo / PCBA: Embalagem ESD |
| Tempo de entrega: | 1-30 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | T/T, L/C |
| Habilidade da fonte: | 30,000PCS/month |
| Nome do produto: | Máquina de solda de alta frequência de alumínio eletrônica do PWB FR4 do protótipo HDI do OEM | Característica: | Alumínio de HDI |
|---|---|---|---|
| Linha largura mínima: | 0.2mm, 3mi, 0.075mm, 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil), 0,1 0mm | Tamanho mínimo do furo: | 0.20mm, 0.1mm, 8 mil., 0.254-0.40mm, 0.1mm-1mm |
| Revestimento de superfície: | HASL, OSP, ENIG, ouro da imersão, ouro sem chumbo de HASL /OSP/Soft/ouro duro | Máscara da solda: | branco, azul, verde. Vermelho. Azul. Branco. Black.Yellow, verde, preto |
| Espessura de cobre: | 1oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, como seu pedido, 0.5-3.0 onças, 1 onça | Matéria-prima: | RO3003, RO4350, PTFE, TU872, M4, M6 |
| Realçar: | PWB de alta frequência de PTFE TU872,Placas de circuito de PTFE TU872 HDI,fr4 imprimiu a placa de circuito Matte Green |
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Máquina de solda de alta frequência de alumínio eletrônica do PWB FR4 do protótipo HDI do OEM
Processo de alta frequência da fabricação do PWB
Impressão de cobre para as camadas internas
A fabricação real do PWB por seu fabricante ocorre nesta fase.
Uma vez que você imprimiu o PWB na estratificação, você pre-ligação o cobre na mesma estratificação que atua como a estrutura de seu PWB.
Após isso, você grava o cobre para revelar o modelo mais adiantado de seu PWB. Você cobre então seu painel estratificado usando um filme fotossensível conhecido como para resistir.
A composição desta para resistir é uma camada química photoreactive que se endureça quando você a expõe à luz ultravioleta.
Resista permite que seu fabricante obtenha a melhor harmonia entre os resultados impressos no fotoresistente e as fotos do modelo.
Após o alinhamento de sua estratificação e resista usar o furo, você expo-los-á à luz ultravioleta.
Aqui, a luz viajará com as áreas translúcidas do filme que endurece o fotoresistente.
Endurecendo, você pode ver as áreas de cobre que você tem que usar como caminhos.
Por outro lado, o de tinta preta interceptará toda a luz que tentar alcançar as áreas que não devem ser endurecido que você pode remover mais tarde.
Após ter preparado o PWB, você terá que lavá-lo que usa uma solução alcalina que remova os restos do resista.
Em seguida, você tem que exercer pressão sobre para lavar seu PWB para destacar qualquer coisa que permanece na superfície.
O passo seguinte é permitir que seu PWB seque. Depois que isso, remove resista do PWB independentemente de esses na parte superior do cobre. Seja cuidadoso evitar nesta fase todos os erros.
Processo de alta frequência da fabricação do PWB
Chapeamento do PWB
Após a perfuração, você pode agora ir adiante e chapear seu PWB. Neste processo, você usará produtos químicos para juntar-se junto às camadas diferentes.
Você terá que limpar completamente o PWB antes de você banho ele em vários produtos químicos.
Revestimento do painel em um micro – a camada de cobre ocorre durante o processo de banho. Banhar-se igualmente ajuda em cobrir as paredes das paredes de cobre furadas.
Que é a diferença entre o PWB de alta velocidade e o PWB de alta frequência?
O PWB de alta velocidade e de alta frequência é diferente. O circuito de alta velocidade refere aquele que a tensão aumenta ou cai em um curto período de tempo, e o circuito de alta frequência refere aquele o circuito tem um curto período. Mas não há nenhuma diferença exata entre um PWB de alta velocidade e um PWB de alta frequência. Mesmo os materiais básicos são os mesmos. Assim se você pede a diferença entre o PWB de alta velocidade e o PWB de alta frequência, ignore o nome da placa de circuito, e o foco em como manter a integridade de sinal do circuito.
Capacidades do PWB e especificação técnica
| NÃO. | Artigos | Capacidades |
| 1 | Camadas | 2-68L |
| 2 | Tamanho fazendo à máquina máximo | 600mm*1200mm |
| 3 | Espessura da placa | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | Espessura de cobre | 0.5oz-28oz |
| 5 | Traço/espaço mínimos | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | Abertura terminada mínima | 0. 10mm |
| 7 | Espessura máxima à relação do diâmetro | 15:1 |
| 8 | Através do tratamento | Através de, blind&buried através de, através na almofada, de cobre em através de… |
| 9 | Revestimento/tratamento de superfície | HASL/HASL sem chumbo, lata química, ouro químico, ouro Inmersion da imersão de prata/ouro, Osp, chapeamento de ouro |
| 10 | Matéria-prima | FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, Rogers4003, RO3003, estratificação de Rogers/Taconic/Arlon/Nelco com o material FR-4 (que inclui a estratificação híbrida parcial de Ro4350B com FR-4) |
| 11 | Cor da máscara da solda | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
| 12 | Serviço de teste | AOI, raio X, Voo-ponta de prova, teste de função, primeiro verificador do artigo |
| 13 | Perfilando a perfuração | Roteamento, V-CUT, chanfrando |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | Tipo de HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Abertura mecânica mínima | 0.1mm |
| 17 | Abertura mínima do laser | 0.075mm |
Introdução da empresa
CESGATE tem a capacidade de fabricar o PWB que varia das únicas placas tomadas partido básicas até quarenta camadas, e proporciona os serviços turnkey de uma parada, incluindo a fabricação do PWB, o conjunto, a fonte dos componentes e os testes de função. Com solução de uma parada, estrutura de produto da parte alta, tecnologia profissional do desenvolvimento de produtos e de fabricação, desempenho estável da qualidade e sistema de gestão bom,
CESGATE estabeleceu a longo prazo e estável cooperam as relações com o equipamento de comunicação principal do mundo, a eletrônica aeroespacial e os fabricantes de equipamento médico.
FAQ
| Q: Quanto tempo toma para citações do PWB? CESGATE: Normalmente 12 horas a 48 horas assim que receba o coordenador interno avaliam a confirmação. |
| Q: O processo da ligação do fio é exigido quando a placa de circuito é imprimida. Que devo eu pagar a atenção quando a fazer a placa de circuito? CESGATE: Ao fazer placas de circuito, as opções do tratamento de superfície são na maior parte do “o ouro ENEPIG do paládio níquel” ou “ouro químico ENIG”. Se o fio do alumínio do Al é usado, a espessura do ouro está recomendada ser 3μ” ~5μ”, mas se o fio do ouro do Au é usado, a espessura do ouro deve preferivelmente ser mais do que 5μ”. |
| Q: O processo sem chumbo é exigido quando a placa de circuito é imprimida. Que devo eu pagar a atenção quando a fazer a placa de circuito? CESGATE: O processo sem chumbo durante a impressão é mais alto do que as exigências da resistência da temperatura do processo geral, e as exigências da resistência da temperatura devem estar acima de 260 °C. Consequentemente, recomenda-se usar uma carcaça acima de TG150 ao selecionar o material da carcaça. |
| Q: Pode sua empresa fornecem o número de série ao fazer o texto da placa de circuito? CESGATE: Os números de série podem ser fornecidos, e além do que números de série do texto, o QR CODE pode igualmente ser fornecido para que os clientes perguntem. |
| Q: Quanto tempo é a vida útil da placa do PWB e como deve ele ser armazenada? CESGATE: 25℃/60%RH é recomendado quando o PWB é armazenado. A placa própria não tem nenhuma vida útil, mas se excede três meses, precisa de ser cozida para remover a umidade e o esforço, e deve ser usada imediatamente depois do cozimento. Recomenda-se que as partes devem ser carregadas dentro de 6 meses do armazenamento para reduzir o fenômeno da rejeção e da explosão. |
