Conjunto da placa de circuito 0805 impresso da placa 1206 do inversor do PWB de FUJI NXT3

O serviço 2022 rápido do conjunto do PWB de SMT da volta da placa do inversor do OEM personalizou o empacotamento

Equipamentos de produção
 
Equipado com o Fuji importado novo XPF, NXT3, máquina de impressão automática da pasta da solda, fornalha da maré baixa da zona de temperatura dez, onda que solda, inspeção do artigo de AOI/SPI/XRAY/First, CESGATE trabalha bem na elevada precisão, no serviço do conjunto do PWB da alto-complexidade, e nos atos melhor em produzir o serviço ultra-complexo do conjunto do PWB. CESGATE é equipado igualmente com o condicionamento de ar central, temperatura constante e armazém da umidade, casa de banho com chuveiro do ar, tratamento antiestático, etc.

Exigência técnica para o conjunto do PWB

• Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo
• Vários tamanhos como 1206, 0805, tecnologia de SMT de 0603 componentes
• TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito)
• Cadeia de fabricação de SMT&Solder do padrão elevado
• Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa
• Serviço do conjunto do PWB com CE, FCC, aprovação de Rohs
• Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT

Controle da qualidade do conjunto de SMT

• AOI: Detecte vários problemas após a colocação: procurar um caminho mais curto, escapamento do material, polaridade, deslocamento, peças erradas
• Raio X: Circuito aberto e para procurar um caminho mais curto a detecção de BGA, de QFN e de outros dispositivos.
• Cartão esparadrapo: Teste se a posição da colocação de SMT está correta, para reduzir extremamente a época de produção experimental de SMT e o desperdício dos componentes, e para assegurar eficazmente a qualidade de SMT.
• Detector inteligente da primeiro-parte: detecta os materiais errados, as peças faltantes, polaridade, orientação, tela de seda, etc., usados principalmente na detecção de primeiro-parte; comparado com a detecção manual, a precisão é mais alta e a velocidade é aumentada por 50%+.
• Calibre de espessura SPI-automático da pasta da solda 3D: Detecta vários problemas da qualidade de impressão da pasta da solda tais como impressão faltante, menos lata, mais lata, a lata contínua, o offset, a forma pobre, a poluição da superfície da placa, etc.

Especificação

Empresa Descripiton

Produzir um produto qualificado é crucial a CESGATE e a você. Para assegurar PCBs seja complacente nós usam um número inspeção e de procedimentos do controle de qualidade. Incluindo o equipamento ótico automático da inspeção e o software assim como os aprimoramentos contínuos do CAD. Nós somos acreditados junto de ISO9001: 2015 assim como sendo um fornecedor preferido a muitos de nossos clientes.
Com acesso aos fornecedores globais, e redes de distribuição nós podemos as peças da fonte para seus conjuntos como necessários. Usando nosso próprio estoque da em-casa e sistema do MRP que nos liga a nossos dados da produção possa controlar níveis de inventário, prazos de execução e estoques de amortecedor encontrar seus fins do prazo.

FAQ