Placa audio Multilayer FR408 FR408HR do PWB do PWB da espessura 1.6MM

Venda por atacado Multilayer do PWB de Manifacturing do cartão-matriz da eletrônica do dispositivo em linha

Breve introdução a nosso PCBs

Processo do PWB - introdução a HDI
HDI (interconexão do alto densidade): Tecnologia da interconexão do alto densidade, principal utilização micro-cega/vias enterrados (cegos/vias enterrados), uma tecnologia que faça a densidade multilayer da distribuição do circuito da placa de circuito do PWB mais altamente. A vantagem é que pode extremamente aumentar a área útil da placa de circuito multilayer do PWB, fazendo o produto como miniaturizado como possível. Contudo, devido ao aumento na linha densidade da distribuição, é impossível usar métodos tradicionais da perfuração para furar através dos furos, e algum do através dos furos deve ser furado com perfuração do laser para formar furos cegos, ou cooperar com a interno-camada enterrou vias para interconectar. Em linhas gerais, as placas de circuito de HDI usam o método do acúmulo (acumulação), para fazer primeiramente ou para pressionar as camadas internas, a perfuração do laser e a galvanização na camada exterior são terminados, e a camada exterior é coberta então com uma camada de isolamento (prepreg). ) e a folha de cobre, e repita então o circuito exterior da camada que faz, ou continue à broca do laser, e empilhe as camadas para fora um de cada vez.

Geralmente, o diâmetro do furo de perfuração do laser é projetado ser 3 ~ 4 mil. (aproximadamente 0,076 ~ 0,1 milímetros), e a espessura da isolação entre cada camada da perfuração do laser são aproximadamente 3 mil. Devido ao uso do laser que fura muitas vezes, a chave à qualidade da placa de circuito de HDI é o teste padrão de furo após a perfuração do laser e se o furo pode uniformemente ser enchido após a galvanização e o enchimento subsequentes.

Os seguintes são exemplos de tipos da placa de HDI. Os furos cor-de-rosa na imagem são os furos cegos, que são feitos pela perfuração do laser, e o diâmetro é geralmente 3 a 4 mil.; os furos amarelos são os furos enterrados, que são feitos pela perfuração mecânica, e o diâmetro é pelo menos 6 mil. (0,15 milímetros).

Introdução da empresa

CESGATE é ficado situado no parque industrial da Alto-tecnologia de Chengdu, centrando-se sobre o desenvolvimento da indústria eletrónica, com a missão incorporada de “fazer a fabricação eletrônica mais eficiente”, e cometido a transformar-se uma plataforma de fabricação eletrônica principal internacional. O negócio cobre o PWB multilayer, o PCBA, BOM componente, personalização das cablagens, soluções do conector e o outro fields.CESGATE com os clientes para fornecê-los os serviços de fabricação eletrônicos os mais de alta qualidade do PWB e do PCBA para conseguir seus objetivos. Nossa flexibilidade consiste em encontrar exigências de cliente e nosso serviço ao cliente superior. Nós ajudamos empresas a introduzir seus produtos novos para introduzir no mercado no tempo o mais rápido possível fornecendo de alta qualidade, conjunto da rápido-volta. Nós proporcionamos o serviço de fabricação eletrônico de uma parada para ajudá-lo a qualificar seus projetos e a fornecer amostras da qualidade a seus clientes.

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