Conjunto Multilayer dielétrico misturado IPC sem chumbo 3 1.6mm do PWB do protótipo

serviço sem chumbo 1.6mm do conjunto do PWB do OEM do IPC 3 do multialyer do Misturado-dielétrico

Empresa Descripiton:
 
CESGATE centra-se sobre o serviço de uma parada como a investigação e desenvolvimento da amostra que faz, serviço do conjunto do PWB do grupo, teste:

1. Linha de produção de SMT: 14 linhas de produção de SMT.
2. Equipamentos da parte alta: Inspeção do artigo de FUJI XPF, de NXT3, de AIMEX, de AOI/SPI/XRAY/primeiro, etc.
3. Seleção material completa de BOM: mais de 60.000 tipos de componentes eletrônicos comuns estão no estoque.
4. Entrega rápida: 8 horas da entrega expedida, com uma taxa exata da entrega de mais de 95% dentro de 48 horas.
5. Montagem mínima: 03015,01005,0201,0402.
6. Plataforma de uma parada da inovação do hardware: Fabricação do PWB, conjunto, seleção componente.

 
Equipamentos de produção:
 
CESGATE é equipado com o condicionamento de ar central, casa de banho com chuveiro do ar, tratamento antiestático, temperatura constante e o armazém da umidade, etc. equiparam-se com o Fuji importado novo XPF, NXT3, máquina de impressão automática da pasta da solda, fornalha da maré baixa da zona de temperatura dez, onda que solda, inspeção do artigo de AOI/SPI/XRAY/First.
 
CESGATE é especialmente bom na elevada precisão, serviço do conjunto do PWB da alto-complexidade, e tem o desempenho real em produzir PCBAs ultra-complexo.
 
Controle da qualidade do conjunto de SMT:
 

1. Cartão esparadrapo: Teste se a posição da colocação de SMT está correta, para reduzir extremamente a época de produção experimental de SMT e o desperdício dos componentes, e para assegurar eficazmente a qualidade de SMT
2. Detector inteligente da primeiro-parte: detecta os materiais errados, as peças faltantes, polaridade, orientação, tela de seda, etc., usados principalmente na detecção de primeiro-parte; comparado com a detecção manual, a precisão é mais alta e a velocidade é aumentada por 50%+
3. Calibre de espessura SPI-automático da pasta da solda 3D: Detecta vários problemas da qualidade de impressão da pasta da solda tais como impressão faltante, menos lata, mais lata, a lata contínua, o offset, a forma pobre, a poluição da superfície da placa, etc.
4. AOI: Detecte vários problemas após a colocação: procurar um caminho mais curto, escapamento do material, polaridade, deslocamento, peças erradas
5. Raio X: Circuito aberto e para procurar um caminho mais curto a detecção de BGA, de QFN e de outros dispositivos.

 
Especificação:

FRQ