O conjunto Turnkey SMT do PWB do cartão-matriz CAM350 RS274X do protótipo personalizou

Conjunto Turnkey personalizado SMT do PWB do cartão-matriz CAM350 RS274X do protótipo

Características do PWB:

1. Densidade prendendo alta, tamanho pequeno e peso leve, que é conducente à miniaturização dos equipamentos eletrônicos.

2. Devido à repetibilidade e à consistência dos gráficos, aos erros em prender e ao conjunto Turnkey do PWB são reduzidos, e a manutenção de equipamento, a eliminação de erros e o tempo da inspeção são ganhados.

3. É conducente à produção mecanizada e automatizada, melhorando a produtividade de trabalho e reduzindo o custo dos equipamentos eletrônicos.

4. O projeto pode ser estandardizado e fácil de trocar. O PWB é a abreviatura da placa de circuito impresso, traduzida na placa de circuito impresso chamada chinês, porque é feito pela impressão eletrônica, assim que é chamado placa de circuito “impressa”. O PWB é um componente eletrônico importante na indústria eletrónica, em um apoio para componentes eletrônicos, e em um portador para a conexão elétrica de componentes eletrônicos. O PWB foi amplamente utilizado na fabricação de produtos eletrônicos. porque é amplamente utilizado.

Exigência técnica para o conjunto turnkey do PWB

1) Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo

2) Vários tamanhos como 1206, 0805, tecnologia de SMT de 0603 componentes

3) TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito).

4) Conjunto Turnkey com CE, FCC do PWB do PWB, aprovação de Rohs

5) Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.

6) Cadeia de fabricação Turnkey do PWB de SMT&Solder do padrão elevado

7) Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocação da placa.

CESGATE proporcionam serviços de uma parada da personalização de PCB/PCBA. Para encontrar toda a exigência do PCB/PCBA do cliente é Intech circuita o objetivo do serviço

Para oferecer a boa qualidade PCB/PCBA a nosso cliente, nós faremos muitos tipo do teste para assegurar a qualidade antes da expedição

Teste que parte para verificar a espessura mínima do Cu de PTH, espessura de superfície mínima do Cu, dados do Au de ENIG, dados do Ni, testes de adesão da camada do Au, testes de adesão do soldermask, testes de adesão do silkscreen, testes de esforço térmico, testes de dureza, torção que testa, testes da curva

Testes de Microsection para verificar acima a espessura do Cu do furo, a espessura de superfície do cobre, do cobre do envoltório espessura, integridade da parede do furo, espessura do soldermask e pilha.

o E-teste para verificar todo o aberto/procura um caminho mais curto.

Teste de esforço térmico para evitar alguns delaminação, Measling e outro.

Solderability de PTH para evitar os alguns a descolorar-se, enrugamentos, bolhas, Measling, bolha, Solermask descasca fora, e o soldermask encheu-se na furo-parede incompletamente.

Impedância que testa, e assim por diante ......

Especificação

FAQ