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Placa de circuito do amplificador de áudio do volume alto do conjunto dos componentes do PWB de Rogers Fr 4

Informação Básica
Lugar de origem: China
Marca: CESGATE
Certificação: UL, IATF16949, ISO9001
Número do modelo: NA
Quantidade de ordem mínima: 1PCS (NENHUM MOQ)
Preço: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Detalhes da embalagem: PWB: Embalagem do vácuo/PCBA: Embalagem do ESD
Tempo de entrega: 3-7 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: ponto 13kk de solda/dia
Nome do produto: Placa de circuito do amplificador de áudio do volume alto do serviço do conjunto do PWB de Rogers Fr Característica: Rogers Fr 4
Pacote mínimo: 03015 Espessura da placa: 0.2mm-6.5mm
Equipamento da parte alta: Laminador de FUJI NXT3/XPF Forma: Retangular/redondo/entalhes/entalhes/complexo/irregular
Max Board Size: 680*550mm os menores: 0,25" *0.25” Tratamento de superfície: OSP, ouro da imersão, lata da imersão, imersão AG
Realçar:

Conjunto dos componentes do PWB de Rogers Fr 4

,

Serviço do conjunto do PWB do volume alto

,

Placa de circuito do amplificador audio do UL

Placa de circuito do amplificador de áudio do volume alto do serviço do conjunto do PWB de Rogers Fr 4

 

 

Materiais frequentemente encontrados no serviço do conjunto do PWB

Placa de circuito do amplificador de áudio do volume alto do conjunto dos componentes do PWB de Rogers Fr 4 0

 

Processo do PWB - introdução a HDI
HDI (interconexão do alto densidade): Tecnologia da interconexão do alto densidade, principal utilização micro-cega/vias enterrados (cegos/vias enterrados), uma tecnologia que faça a densidade da distribuição do serviço do protótipo do PWB mais altamente. A vantagem é que pode extremamente aumentar a área útil da placa de circuito do PWB, fazendo o produto como miniaturizado como possível no serviço do conjunto do PWB. Contudo, devido ao aumento na linha densidade da distribuição, é impossível usar métodos tradicionais da perfuração para furar através dos furos, e algum do através dos furos deve ser furado com perfuração do laser para formar furos cegos, ou cooperar com a interno-camada enterrou vias para interconectar.

Em linhas gerais, as placas de circuito de HDI usam o método do acúmulo (acumulação), para fazer primeiramente ou para pressionar as camadas internas, a perfuração do laser e a galvanização na camada exterior são terminados, e a camada exterior é coberta então com uma camada de isolamento (prepreg). ) e a folha de cobre, e repita então o circuito exterior da camada que faz, ou continue à broca do laser, e empilhe as camadas para fora um de cada vez.

Geralmente, o diâmetro do furo de perfuração do laser é projetado ser 3 ~ 4 mil. (aproximadamente 0,076 ~ 0,1 milímetros), e a espessura da isolação entre cada camada da perfuração do laser são aproximadamente 3 mil. Devido ao uso do laser que fura muitas vezes, a chave à qualidade da placa de circuito de HDI é o teste padrão de furo após a perfuração do laser e se o furo pode uniformemente ser enchido após a galvanização e o enchimento subsequentes.

Os seguintes são exemplos de tipos da placa de HDI. Os furos cor-de-rosa na imagem são os furos cegos, que são feitos pela perfuração do laser, e o diâmetro é geralmente 3 a 4 mil.; os furos amarelos são os furos enterrados, que são feitos pela perfuração mecânica, e o diâmetro é pelo menos 6 mil. (0,15 milímetros).

 

 

Especificação

 

 

NÃO. Artigos Capacidades
1 Camadas 2-68L
2 Tamanho fazendo à máquina máximo 600mm*1200mm
3 Espessura da placa 0.2mm-6.5mm
4 Espessura de cobre 0.5oz-28oz
5 Traço/espaço mínimos 2.0mil/2.0mil
6 Abertura terminada mínima 0. 10mm
7 Espessura máxima à relação do diâmetro 15:1
8 Através do tratamento Através de, blind&buried através de, através na almofada, de cobre em através de…
9 Revestimento/tratamento de superfície HASL/HASL sem chumbo, lata química, ouro químico, ouro Inmersion da imersão de prata/ouro, Osp, chapeamento de ouro
10 Matéria-prima FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, estratificação de Rogers/Taconic/Arlon/Nelco com o material FR-4 (que inclui a estratificação híbrida parcial de Ro4350B com FR-4)
11 Cor da máscara da solda Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black
12 Serviço de teste AOI, raio X, Voo-ponta de prova, teste de função, primeiro verificador do artigo
13 Perfilando a perfuração Roteamento, V-CUT, chanfrando
14 Bow&twist ≤0.5%
15 Tipo de HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Abertura mecânica mínima 0.1mm
17 Abertura mínima do laser 0.075mm

 

 

Perfil da empresa

 

CESGATE com fabricação do serviço do conjunto do PWB por mais de 10 anos. Durante este tempo a tecnologia moveu-se para a frente em um ritmo surpreendente. Mantendo a tecnologia, nós podemos povoar todo o PWB com SMD e componentes convencionais, tomado partido simples ou duplo, uma camada, a multilayer a algumas de suas exigências e configurações. Nossos serviços principais incluem o conjunto do PWB (conjunto eletrônico), a obtenção componente e a fabricação do PWB da volta rápida, corrida da amostra à produção de volume.
Nossos clientes são quem do médico, da instrumentação, da casa inteligente, da indústria automotivo, de produtos eletrónicos de consumo e das indústrias da robótica.
Série completa dos serviços da fabricação e do conjunto do PWB para caber todas suas necessidades da placa de circuito impresso.

Placa de circuito do amplificador de áudio do volume alto do conjunto dos componentes do PWB de Rogers Fr 4 1Placa de circuito do amplificador de áudio do volume alto do conjunto dos componentes do PWB de Rogers Fr 4 2Placa de circuito do amplificador de áudio do volume alto do conjunto dos componentes do PWB de Rogers Fr 4 3Placa de circuito do amplificador de áudio do volume alto do conjunto dos componentes do PWB de Rogers Fr 4 4
 

 

 

FAQ

 

Q: Você tem algum outro serviço?
CESGATE: Nós centramo-nos principalmente sobre os serviços da obtenção de PWB + conjunto + componentes. Além, nós podemos igualmente fornecer a programação, testes, cabo, serviços do conjunto do alojamento.

Q: O processo da ligação do fio é exigido quando a placa de circuito é imprimida. Que devo eu pagar a atenção quando a fazer a placa de circuito?
CESGATE: Ao fazer placas de circuito, as opções do tratamento de superfície são na maior parte do “o ouro ENEPIG do paládio níquel” ou “ouro químico ENIG”. Se o fio do alumínio do Al é usado, a espessura do ouro está recomendada ser 3μ” ~5μ”, mas se o fio do ouro do Au é usado, a espessura do ouro deve preferivelmente ser mais do que 5μ”.

Q: Como podemos nós garantir a qualidade?
CESGATE: Sempre uma amostra da pre-produção antes da produção em massa;
Inspeção sempre final e relatório de teste antes da expedição;
Q: Podemos nós inspecionar a qualidade durante a produção?
CESGATE: Sim, nós somos abertos e transparentes em cada processo de produção com nada esconder. Nós damos boas-vindas ao cliente para inspecionar nosso processo de produção e verificamo-lo em house.ty.

Contacto
Yvonne

Número de telefone : +8615508119290

Whatsapp : +8618349393344