A placa de alta frequência do PWB do ODM RF personalizou o circuito impresso flexível de FPC

O FCC rápido Rohs do CE do UL da placa do PWB do RF da volta do protótipo do ODM do OEM personalizou o logotipo

O que é uma placa de circuito impresso (o PWB)

Placa de circuito impresso, igualmente conhecida como a placa de circuito impresso, a placa de circuito impresso (placa de circuito impresso), a abreviatura inglesa de uso geral como PWB (placa de circuito impresso) ou o PWB (placa de circuito impresso). O PWB é uma carcaça para montar componentes eletrônicos e é igualmente a “mãe de produtos eletrônicos”. É um componente eletrônico muito importante e igualmente um apoio para componentes eletrônicos. Principalmente através da folha de cobre do metal na placa de circuito, projetando cada camada conectar e conduzir componentes relacionados, um produto completo e eficazmente operando-se é realizado.
Antes que a aparência de PCBs adiantado, os vários componentes de produtos eletrônicos estiver conectada por fios para formar um trajeto completo. Mais tarde, a fim simplificar o processo de manufatura de produtos eletrônicos e reduzir custos, o circuito foi desenvolvido imprimindo, e a folha de cobre na carcaça foi usada para substituir a conexão original do fio, que melhorou a eficiência da produção.

Os vários componentes são conectados principalmente através dos circuitos da folha do cobre do metal na placa. Projetando cada camada conectar e conduzir componentes relacionados, um produto completo que se opere eficazmente é conseguido.

Os usos tradicionais do método da construção da placa de circuito impressos resistem para fazer linhas e desenhos do circuito, assim que é chamado placa de circuito impresso. Porque o tamanho de produtos eletrônicos continua a ser miniaturizado e refinado, a maioria de placas de circuito são cobertas atualmente com gravura a água-forte resistem (filme molhado ou filme seco), que são expostas e desenvolvidas e gravadas então para remover folha de cobre indesejável para fazer placas de circuito.

Tipo especial da placa do PWB do RF:

1. FPC (circuito impresso flexível)

A placa flexível é feita de um filme baixo plástico macio, de uma folha de cobre e de um esparadrapo, que possam ser dobrados livremente e flexíveis. É fino e claro, com elevada precisão. Pode ter circuitos da multi-camada e microplaquetas do anexo à placa. ou bolachas de SMT. É chamado geralmente uma placa de circuito impresso flexível, abreviada como uma placa flexível, e outros nomes tais como placas de circuito flexíveis, filmes macios, placas do cabo flexível, etc.
Como outras carcaças, FPCs continua a levar a cabo uma linha mais alta densidade e número de camadas para melhorar o desempenho de FPC e para reduzir o consumo de potência da transmissão. Contudo, o processo de manufatura de FPCs é muito complexo, e as capacidades técnicas exigidas em componentes eletrônicos são relativamente altas.

A aplicação de FPC é muito extensiva. Pode-se dizer que contanto que for usado em produtos tecnologicos, FPC é o mais de uso geral em produtos de uma comunicação tais como telefones espertos. Além, há cadernos, uma eletrônica automotivo, uns dispositivos médicos, militares e wearable, etc. Enquanto os produtos modernos levam a cabo claro, fino e curto, as placas flexíveis igualmente tornaram-se muito importantes. De acordo com estatísticas, o número de FPCs usou-se no iPhone X esclarece aproximadamente 20 partes. Além do que o iPhone, este FPCs joga os seguintes papéis no equipamento terminal: antena FPCs, módulo FPCs do luminoso, objetiva FPCs, placa macia do tela táctil, placa macia da identificação do toque, placa macia do cartão do sim, placa macia da conexão da tela do portátil, placa macia do sensor da imagem do carro, placa macia do grupo da luz do carro, etc., nós podemos ver a importância da placa macia.

As placas flexíveis são divididas no PI, no MPI e no LCP de acordo com o material. MPI é PI alterado. O PI foi eliminado quase devido o mau desempenho. Presentemente, os materiais principais usados para placas flexíveis são MPI e LCP. O desempenho de LCP é mais alto do que aquele de MPI, e o preço relativo igualmente aumentou agudamente. Em termos do desempenho de custo, acredita-se geralmente que MPI é relativamente alto, especialmente nos últimos anos, o desempenho de MPI esteve melhorado extremamente, e é um LCP de ameaça mais adicional. Como em 2018, Apple igualmente decidiu substituir placas do cabo flexível de algum LCP com as placas do cabo flexível de MPI. custos cortados. Ao usar estes três tipos de placas flexíveis, a consideração a mais grande é perda de transmissão. No caso da transmissão de baixa frequência, não há nenhuma diferença significativa nas perdas dos três. Contudo, como os aumentos da frequência, a perda de aumentos do PI gradualmente, e a perda de MPI e de LCP igualmente tem uma diferença maior, assim que a vantagem de LCP serão mais óbvias em umas frequências mais altas. Pode-se ver que na era 5G, algumas de nossas frequências da transmissão estarão aumentadas extremamente acima de 24GHz, e haverá umas exigências mais altas para a qualidade de placas macias.

Placas de circuito impresso rígidas personalizadas fabricação da placa do PWB do RF da placa do PWB do RF do núcleo do metal

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Para oferecer a boa qualidade PCB/PCBA a nosso cliente, nós faremos muitos tipo do teste para assegurar a qualidade antes da expedição

Teste que parte para verificar a espessura mínima do Cu de PTH, espessura de superfície mínima do Cu, dados do Au de ENIG, dados do Ni, testes de adesão da camada do Au, testes de adesão do soldermask, testes de adesão do silkscreen, testes de esforço térmico, testes de dureza, torção que testa, testes da curva

Testes de Microsection para verificar acima a espessura do Cu do furo, a espessura de superfície do cobre, do cobre do envoltório espessura, integridade da parede do furo, espessura do soldermask e pilha.

o E-teste para verificar todo o aberto/procura um caminho mais curto.

Teste de esforço térmico para evitar alguns delaminação, Measling e outro.

Solderability de PTH para evitar os alguns a descolorar-se, enrugamentos, bolhas, Measling, bolha, Solermask descasca fora, e o soldermask encheu-se na furo-parede incompletamente.

Impedância que testa, e assim por diante ......

Capacidades do PWB e especificação técnica

Fabricação avançada do PWB e de conjunto do PWB equipamento

CESGATE importou a maquinaria avançada dos E.U., do Japão, alemão e da Israel para melhorar nossas produção e capacidade técnica. Nós ajustamos um grande exemplo o campo do PWB de testes da ponta de prova do voo, enterrado e cego através de e da impedância controlada especial. Nós temos uma divisão altamente desenvolvida do R&D de que ajude nossa fábrica com sucesso a produzir o micro mecânico através, a impedância do alto densidade e o HDI.

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