Enviar mensagem

2D serviço 600mm*1200mm do protótipo do PWB da placa de circuito do fã de 3D Bldc

Informação Básica
Lugar de origem: porcelana
Marca: CESGATE
Certificação: ISO9001/ ISO14001
Número do modelo: NA
Quantidade de ordem mínima: 1PCS (nenhum MOQ)
Preço: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Detalhes da embalagem: PCB: Embalagem a Vácuo / PCBA: Embalagem ESD
Tempo de entrega: 1-30 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: 30,000PCS/month
Nome do produto: O serviço do protótipo do PWB do painel de controlo de Smt da placa de circuito do fã de Bldc cava P Tipo: Criação de protótipos rápida, outros serviços fazendo à máquina, criação de protótipos rápida
Serviço opcional: 3 4 5 serviço fazendo à máquina do CNC de 6 linhas centrais Entrelinha mínimo: 4mil, 0,003", 0.1mm4mil), 0.1mm, 4/4mil (0.1/0.1mm)
Linha largura mínima: 4mil, 0.1mm, 0.1mm/4mi, 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil), 3mi Tamanho mínimo do furo: 0.2mm, 8 mil., 0.10mm, 3mil (0.075mm), 0,004"
Formato de tiragem: 2D (PDF/CAD) e 3D (IGES/STEP) Aplicação: Produtos eletrónicos de consumo, poder, automotivo, indústria, produto eletrônico
Realçar:

2D placa de circuito do fã de 3D Bldc

,

Placa de circuito do fã de Bldc 600mm*1200mm

,

Serviço 600mm*1200mm do protótipo do PWB

O serviço do protótipo do PWB do painel de controlo de Smt da placa de circuito do fã de Bldc cava Pm Bom

 

 

Oferecimento de CESGATE

1. 7/24 das vendas e o suporte laboral
2. métodos do pagamento de Felxible e termos negociáveis do pagamento
3. As amostras e os pedidos em grandes quantidades são apoiados
4. Mais de 10 anos de experiência ultramarina da exportação, manipulação flexível do transporte e edições das operações de desalfandegamento

 

Capacidades de serviço do protótipo do PWB e especificação técnica

 

NÃO. Artigos Capacidades
1 Camadas 2-68L
2 Tamanho fazendo à máquina máximo 600mm*1200mm
3 Espessura da placa 0.2mm-6.5mm
4 Espessura de cobre 0.5oz-28oz
5 Traço/espaço mínimos 2.0mil/2.0mil
6 Abertura terminada mínima 0. 10mm
7 Espessura máxima à relação do diâmetro 15:1
8 Através do tratamento Através de, blind&buried através de, através na almofada, de cobre em através de…
9 Revestimento/tratamento de superfície HASL/HASL sem chumbo, lata química, ouro químico, ouro Inmersion da imersão de prata/ouro, Osp, chapeamento de ouro
10 Matéria-prima FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, estratificação de Rogers/Taconic/Arlon/Nelco com o material FR-4 (que inclui a estratificação híbrida parcial de Ro4350B com FR-4)
11 Cor da máscara da solda Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black
12 Serviço de teste AOI, raio X, Voo-ponta de prova, teste de função, primeiro verificador do artigo
13 Perfilando a perfuração Roteamento, V-CUT, chanfrando
14 Bow&twist ≤0.5%
15 Tipo de HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Abertura mecânica mínima 0.1mm
17 Abertura mínima do laser 0.075mm

 

 

Capacidades de PCBA

PCBA Turnkey PCB+components sourcing+assembly+package
Detalhes do conjunto SMT e Através-furo, linhas do ISO SMT e do MERGULHO
Prazo de execução Protótipo: 15 dias do trabalho. Ordem maciça: 20~25 dias do trabalho
Teste em produtos Gabarito dos testes/molde, inspeção do raio X, AOI Test, teste funcional
Quantidade Quantidade mínima: 1pcs. Protótipo, ordem pequena, ordem maciça, toda a APROVAÇÃO
Arquivos necessários PWB: Arquivos de Gerber (CAM, PWB, PCBDOC)
Componentes: Bill de materiais (lista de BOM)
Conjunto: Arquivo do Picareta-N-lugar
Tamanho do painel do PWB Tamanho mínimo: polegadas 0.25*0.25 (6*6mm)
Tamanho máximo: 1200*600mm
Detalhes dos componentes Voz passiva para baixo ao tamanho 0201
BGA e VFBGA
Chip Carriers sem chumbo /CSP
Conjunto frente e verso de SMT
Passo fino a 0.8mils
Reparo e Reball de BGA
Remoção e substituição da parte
Pacote componente Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas
Processo de conjunto de PCB+ Perfuração-----Exposição-----Chapeamento-----Etaching & descascamento-----Perfuração-----Testes elétricos-----SMT-----Onda
Solda-----Montagem-----TIC-----Testes de função-----Testes da temperatura & da umidade

 

 

Introduza momentaneamente nossa força

 

1. Pode reduzir o custo do PWB. Quando os aumentos da densidade do serviço do PWB do protótipo além de oito camadas, ele são fabricados por HDI e por seu custo seja mais baixo do que o processo de pressão complexo tradicional.
2. densidade do circuito do aumento, interconexão de placas de circuito tradicionais e peças
3. promova o uso de técnicas de construção avançadas
4. Tem a melhor precisão elétrica do desempenho e do sinal
5. melhor confiança
6, podem melhorar o desempenho térmico
7. Pode melhorar RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD)
8. melhore a eficiência do projeto

 

Aplicação

As placas de circuito impresso (PCBs) são acessórios indispensáveis em dispositivos eletrónicos modernos. As placas de circuito impresso são usadas em todos os equipamentos eletrônicos, se é grande maquinaria ou computadores pessoais, estações base ou telefones celulares de uma comunicação, aparelhos eletrodomésticos ou brinquedos eletrônicos. As placas de circuito impresso são compostas principalmente das carcaças e dos condutores de isolamento, que jogam o papel do apoio, da interconexão e da parte de elementos do circuito nos equipamentos eletrônicos. Os componentes eletrônicos tais como circuitos integrados, resistores, capacitores, etc. não podem funcionar como uma única entidade. Trabalham somente no conjunto se têm um apoio para o pé firme no serviço do PWB do protótipo e há umas junções condutoras que conectam os. A placa de circuito impresso do serviceThe do PWB do protótipo é o esqueleto que apoia os componentes e é a canalização para conectar sinais elétricos. Além, algumas placas de circuito impresso têm componentes tais como os resistores, os capacitores, os indutores, etc., que se transformam circuitos funcionais e se jogam o papel da traqueia.

 

2D serviço 600mm*1200mm do protótipo do PWB da placa de circuito do fã de 3D Bldc 02D serviço 600mm*1200mm do protótipo do PWB da placa de circuito do fã de 3D Bldc 12D serviço 600mm*1200mm do protótipo do PWB da placa de circuito do fã de 3D Bldc 22D serviço 600mm*1200mm do protótipo do PWB da placa de circuito do fã de 3D Bldc 3

2D serviço 600mm*1200mm do protótipo do PWB da placa de circuito do fã de 3D Bldc 42D serviço 600mm*1200mm do protótipo do PWB da placa de circuito do fã de 3D Bldc 5

2D serviço 600mm*1200mm do protótipo do PWB da placa de circuito do fã de 3D Bldc 6

 

FAQ

 

 

Q: Que são as carcaças comuns de CESGATE?
: Tg-140: ISOLA FR402/NAN-YA NP-140
Tg-150: ISOLA IS400/NAN-YA NP-155
Tg-170~180: ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F

Q: Que é a diferença entre a placa de HDI e a placa de circuito geral?
CESGATE: A maioria de HDI usam o laser para formar furos, quando as placas de circuito gerais usarem somente a perfuração mecânica, e as placas de HDI estão fabricadas pelo método do acúmulo (acumulação), assim que mais camadas estarão adicionadas, quando as placas de circuito gerais forem adicionadas somente uma vez.
Q: MOQ?
CESGATE: Não há nenhum MOQ no ponto de entrada. Nós podemos segurar flexivelmente grupos pequenos e grandes.
Q: Pode você dar-nos um desconto preferencial?
CESGATE: Naturalmente, nós ofereceremos um desconto preferencial para suas grandes ordens e confirmaremos a ordem rapidamente.
Q: O processo sem chumbo é exigido quando a placa de circuito é imprimida. Que devo eu pagar a atenção quando a fazer a placa de circuito?
CESGATE: O processo sem chumbo durante a impressão é mais alto do que as exigências da resistência da temperatura do processo geral, e as exigências da resistência da temperatura devem estar acima de 260 °C. Consequentemente, recomenda-se usar uma carcaça acima de TG150 ao selecionar o material da carcaça.
Q: Que modos de transporte há?
CESGATE: Inclui geralmente a expedição expressa, do ar, a expedição do trilho e a expedição do mar.

 

Contacto
Kevin

Número de telefone : +8613924238867

Whatsapp : +8618349393344